【未分类_FW-05-04-F-D-500-170】封装/厂家_FW-05-04-F-D-500-170中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-05-04-F-D-500-170

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-05-04-F-D-500-170
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-04-F-D-500-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-04-F-D-500-170价格参考。SAMTECFW-05-04-F-D-500-170封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-04-F-D-500-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-04-F-D-500-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-04-F-D-500-170 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Header）类型。其关键参数包括：5×4（20位）双排针脚、表面贴装（SMT）结构、0.050"（1.27 mm）间距、5.00 mm堆叠高度（标称）、带防误插键位与加固焊盘设计，额定电流达0.5 A/触点，支持IPC-6012 Class 2标准。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及组装可靠性要求较高的嵌入式电子系统中，例如：  
- 工业控制主板与扩展子板之间的垂直互连（如PLC模块、HMI背板）；  
- 医疗设备中主控板与传感器/显示子板的可分离式堆叠设计，便于维护与升级；  
- 通信设备（如小型基站基带板与射频前端板）间的短距高速信号传输（适用于≤100 MHz数字信号或低速串行总线）；  
- 航空航天及车载电子中需满足抗振、耐热（-55°C ~ +125°C工作温度）的轻量化板级互联方案。

其170 mm²封装尺寸与1.7 mm超薄本体高度特别适合超薄设备（如便携式诊断仪、智能终端模组），且符合RoHS与无卤素环保要求。注意：不推荐用于高频差分信号（如USB 3.0、PCIe）或大功率供电场景，应搭配同系列插座（如TW系列）使用以确保机械锁紧与电气性能。

产品参数图文手册常见问题