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型号： FW-05-03-G-D-236-070-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-G-D-236-070-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-G-D-236-070-A价格参考。SAMTECFW-05-03-G-D-236-070-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-G-D-236-070-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-G-D-236-070-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-03-G-D-236-070-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板连接器（Board-to-Board Stacker），属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的精密叠接器。该型号适用于需紧凑堆叠、高信号完整性与可靠机械连接的嵌入式系统场景。

典型应用场景包括：  
- 工业控制与自动化设备：在PLC模块、I/O扩展板或现场总线网关中，实现主控板与功能子板（如通信、电源或传感器接口板）间的垂直堆叠互连，节省PCB空间并提升抗振性；  
- 医疗电子设备：用于便携式超声仪、患者监护仪等对尺寸、EMI抑制和长期可靠性要求严苛的设备中，支持高速数据（如LVDS、USB 2.0）及低速控制信号并行传输；  
- 测试测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）或高精度数据采集系统中，作为载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的可插拔互连方案，便于快速更换功能模块；  
- 边缘计算与嵌入式AI模块：在小型化AI加速卡（如搭载NPU/FPGA的载板）与底板之间提供稳定、低串扰的电源与信号通路，支持1.8V/3.3V混合供电及差分对布局优化。

其关键特性（如0.5mm间距、70pin双排、23.6mm堆叠高度、镀金触点、防误插结构及-40℃~105℃工作温度）确保了在振动、温变及高插拔次数环境下的长期稳定性。不适用于大电流功率传输或高频射频（>1GHz）场景。

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