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型号： FW-04-05-L-D-370-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-05-L-D-370-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-05-L-D-370-100价格参考。SAMTECFW-04-05-L-D-370-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-05-L-D-370-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-05-L-D-370-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-04-05-L-D-370-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站基带板与射频板之间的垂直堆叠连接，利用其0.50 mm间距、4排引脚及3.70 mm堆叠高度，在有限空间内实现高信号完整性传输；  
- 高速数字系统：支持高达12 Gbps数据速率（依布局与端接优化），适用于FPGA、ASIC载板与子卡间的高速并行或串行接口（如PCIe Gen3、DDR4内存扩展）；  
- 工业与医疗设备：在需抗振动、高可靠性的场景中（如便携式超声设备、模块化PLC控制器），其双梁接触结构和镀金触点确保长期插拔寿命（≥500次）与稳定接触；  
- 可热插拔模块设计：配合导向结构与防误插键位，便于现场维护更换功能子板（如电源管理模块、I/O扩展板）。  
该连接器采用表面贴装（SMT）方式，兼容回流焊工艺，适用于自动化生产；工作温度范围为–55°C 至 +125°C，满足严苛环境要求。注：实际应用需结合PCB叠层、阻抗控制及EMI防护设计以发挥最佳性能。

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