ICGOO在线商城 > 连接器，互连器件 > 矩形连接器 - 针座，公插针 > 292227-6
Datasheet下载- 型号： 292227-6
- 制造商： CORCOM/TYCO ELECTRONICS
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
292227-6产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供292227-6由CORCOM/TYCO ELECTRONICS设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 292227-6价格参考。CORCOM/TYCO ELECTRONICS292227-6封装/规格：矩形连接器 - 针座，公插针， 6 位 接头 连接器 0.059"（1.50mm） 表面贴装，直角 锡。您可以下载292227-6参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有292227-6 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | http://www.te.com/commerce/DocumentDelivery/DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=292227-6&DocType=Customer+View+Model&DocLang=English |
| 产品目录 | |
| 描述 | CONN HEADER 6POS R/A SMD TIN集管和线壳 6P SMT HDR R/A MINI 1.5mm |
| 产品分类 | |
| 品牌 | TE Connectivity |
| 产品手册 | http://www.te.com/catalog/pn/en/292227-6?RQPN=292227-6 |
| 产品图片 |
|
| rohs | 符合RoHS无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | TE Connectivity 292227-6微型 CT，AMP |
| 数据手册 | http://www.te.com/commerce/DocumentDelivery/DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=292227&DocType=Customer+Drawing&DocLang=English |
| 产品型号 | 292227-6 |
| RoHS指令信息 | http://www.te.com/commerce/alt/SinglePartSearch.do?PN=292227-6&dest=stmt点击此处下载产品Datasheet |
| 产品目录页面 | |
| 产品种类 | Common Termination (CT) Connectors |
| 产品类型 | Headers |
| 位置数量 | 6 |
| 其它名称 | A98699DKR |
| 加载的针脚数 | 全部 |
| 包装 | Digi-Reel® |
| 商标 | TE Connectivity / AMP |
| 商标名 | COMMON TERMINATION |
| 外壳材料 | Nylon |
| 安装类型 | 表面贴装，直角 |
| 安装风格 | - |
| 封装 | Reel |
| 工厂包装数量 | 700 |
| 排数 | 1 |
| 排距 | - |
| 标准包装 | 1 |
| 特性 | 板导轨 |
| 特色产品 | http://www.digikey.com/cn/zh/ph/te/minict.html |
| 端接 | |
| 端接类型 | SMD |
| 类型 | Shrouded |
| 系列 | Mini CT |
| 紧固类型 | - |
| 节距 | 3.96 mm |
| 触头类型 | 公形引脚 |
| 触头配接长度 | 0.094"（2.40mm） |
| 触头镀层 | 锡 |
| 触头镀层厚度 | - |
| 触点材料 | Brass |
| 触点电镀 | Tin |
| 触点类型 | Pin (Male) |
| 连接器类型 | 接头，有罩 |
| 配套产品 | /product-detail/zh/353908-6/A98657-ND/1855327/product-detail/zh/353293-6/A98644-ND/1855314 |
| 针脚数 | 6 |
| 间距 | 0.059"（1.50mm） |
| 颜色 | 浅褐 |
- 商务部:美国ITC正式对集成电路等产品启动337调查
- 曝三星4nm工艺存在良率问题 高通将骁龙8 Gen1或转产台积电
- 太阳诱电将投资9.5亿元在常州建新厂生产MLCC 预计2023年完工
- 英特尔发布欧洲新工厂建设计划 深化IDM 2.0 战略
- 台积电先进制程称霸业界 有大客户加持明年业绩稳了
- 达到5530亿美元！SIA预计今年全球半导体销售额将创下新高
- 英特尔拟将自动驾驶子公司Mobileye上市 估值或超500亿美元
- 三星加码芯片和SET，合并消费电子和移动部门，撤换高东真等 CEO
- 三星电子宣布重大人事变动 还合并消费电子和移动部门
- 海关总署：前11个月进口集成电路产品价值2.52万亿元 增长14.8%
.jpg)
