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型号： FTE-109-03-G-DV-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTE-109-03-G-DV-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTE-109-03-G-DV-P价格参考。SAMTECFTE-109-03-G-DV-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTE-109-03-G-DV-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTE-109-03-G-DV-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTE-109-03-G-DV-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（公插针），属 FTE 系列（Flexible Twin Eyelet™），具有0.050"（1.27 mm）间距、9位（1×9）、带接地屏蔽（G）、垂直安装（V）、带塑封凸缘（P）及镀金触点等特性。其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统互连：适用于FPGA、ASIC、CPU等高引脚数器件的载板（Carrier Board）与子卡（Mezzanine Card）之间的板对板连接，支持高达16 Gbps的信号传输（配合优化叠层与阻抗控制）。  
- 测试与测量设备：在ATE（自动测试设备）探针卡、模块化仪器中，用于可靠、可重复插拔的信号/电源分配接口。  
- 通信与网络设备：如基站基带板、光模块转接板等空间受限环境中，实现紧凑、低串扰的差分对布线（支持100Ω差分阻抗设计）。  
- 工业控制与医疗电子：在需长期稳定运行、抗振动、符合RoHS/无卤要求的嵌入式系统中，提供高可靠性板级互连方案。  
该型号的DV（Dual-Via）结构增强散热与接地性能，P型凸缘提升SMT焊接强度和共面性，适合回流焊工艺，广泛用于对密度、信号完整性及制造良率要求严苛的中高端电子设备中。

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