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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-125-03-G-D-AT由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-125-03-G-D-AT价格参考。SAMTECFSI-125-03-G-D-AT封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-125-03-G-D-AT参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-125-03-G-D-AT 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FSI-125-03-G-D-AT 是一款高密度、低剖面的矩形板对板(夹层式)边缘连接器,采用双排、直角插接设计,带接地屏蔽结构(G表示带屏蔽),支持高速信号传输。其典型应用场景包括: - 高性能计算与服务器主板堆叠:用于CPU/GPU子卡与主载板之间的垂直互连,满足高带宽、低串扰需求; - 电信与网络设备:在5G基站基带板、交换机线卡与背板之间实现紧凑、可靠的板间连接; - 工业与医疗成像系统:在空间受限的嵌入式设备(如便携式超声模块、FPGA加速卡)中提供稳定、可插拔的板级互连; - 测试测量仪器:用于模块化仪器(如PXIe扩展槽)中,支持热插拔兼容性与信号完整性(支持高达28 Gbps PAM4速率,取决于布线与端接); - 汽车电子域控制器:在ADAS域控制器多板架构中实现符合AEC-Q200基础要求(需结合具体应用认证)的可靠连接。 该型号具备防误插导向结构、镀金触点(3µin)、0.5mm间距、125位(2×62+1定位)配置,D表示带扣锁,AT表示高温锡膏兼容,适用于回流焊组装。其屏蔽设计有效抑制EMI,适合高速差分对布线(如PCIe 5.0、USB4等接口)。实际选型需结合阻抗控制、叠层设计及信号完整性仿真验证。