【未分类_CLP-137-02-F-DH】封装/厂家_CLP-137-02-F-DH中文资料_价格

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型号： CLP-137-02-F-DH
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-137-02-F-DH由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-137-02-F-DH价格参考。SAMTECCLP-137-02-F-DH封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-137-02-F-DH参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-137-02-F-DH 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-137-02-F-DH 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——具体为双排、直插式（Straight）、带法兰（Flange）和高可靠性设计的母插座（Receptacle）。其典型应用场景包括：

- 高速背板互连系统：适用于通信设备（如基站、交换机、路由器）中PCB之间的板对板垂直连接，支持差分信号传输，满足中等速率（如 PCIe Gen3、SATA、USB 2.0/3.0）需求。

- 工业控制与自动化设备：在PLC模块、I/O子系统及人机界面（HMI）中，用于主板与功能扩展板间的稳固、可插拔连接，法兰结构增强机械稳定性，适合振动环境。

- 测试与测量仪器：因具备良好可重复插拔性（≥500次）、低接触电阻及精确引脚定位，常用于ATE（自动测试设备）夹具、模块化仪器（如PXIe模块）的载板接口。

- 医疗电子设备：在便携式诊断仪、影像采集模块等需紧凑布局与可靠连接的场景中，提供符合RoHS、无卤素的环保接口方案。

该型号采用镀金触点（30 µin）、LCP绝缘体与耐高温焊料兼容设计（峰值温度260°C），支持回流焊接；F后缀表示带固定法兰，DH后缀代表双排、0.050"（1.27 mm）间距、37位（2×18+1）配置，兼顾密度与装配鲁棒性。不适用于高功率或极端高频（>10 GHz）场景。

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