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  • 型号: A2F060M3E-1FG256I
  • 制造商: MICRO-SEMI
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供A2F060M3E-1FG256I由MICRO-SEMI设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 A2F060M3E-1FG256I价格参考。MICRO-SEMIA2F060M3E-1FG256I封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载A2F060M3E-1FG256I参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有A2F060M3E-1FG256I 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Microsemi Corporation(现为Microchip Technology旗下)的A2F060M3E-1FG256I是一款基于Flash架构的片上系统(SoC),集成了ARM Cortex-M3处理器内核与FPGA逻辑资源。该器件属于智能融合型SoC,适用于对可靠性、低功耗和实时处理能力要求较高的工业和嵌入式应用场景。

典型应用包括工业自动化控制、电机控制、现场总线通信、人机界面(HMI)、远程I/O模块及工业物联网(IIoT)网关等。其集成的FPGA部分可实现定制化外设接口和硬件加速功能,适合需要灵活I/O配置和确定性响应的系统。同时,ARM Cortex-M3核心支持运行实时操作系统(RTOS),便于开发复杂控制算法和多任务处理。

此外,A2F060M3E还广泛应用于航空航天与国防领域中的便携式设备、通信系统和传感器接口,得益于其抗辐射设计和高可靠性特性。在医疗设备中,可用于便携式诊断仪器和监控系统,满足安全认证和长期稳定运行的需求。

该芯片采用1.2V核心电压和1.8V/3.3V I/O电压,支持宽温工作范围(工业级温度-40°C至+85°C),封装为256引脚BGA(FG256),有助于缩小产品体积并提升系统集成度。整体而言,A2F060M3E-1FG256I适用于需要高集成度、低功耗、强实时性和设计灵活性的嵌入式系统。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC FPGA 60K GATES 128KB 256FBGA

产品分类

Embedded - System On Chip (SoC)

I/O数

MCU - 26,FPGA - 66

MCURAM

16KB

MCU闪存

128KB

品牌

Microsemi SoC

数据手册

http://www.microsemi.com/index.php?option=com_docman&task=doc_download&gid=130719

产品图片

产品型号

A2F060M3E-1FG256I

rohs

含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

SmartFusion®

主要属性

ProASIC®3 FPGA,60,000 个栅极,1536 双稳态触发器

供应商器件封装

256-FPBGA(17x17)

包装

托盘

外设

DMA,POR,WDT

封装/外壳

256-LBGA

工作温度

-40°C ~ 100°C

架构

MCU,FPGA

标准包装

90

核心处理器

ARM® Cortex™-M3

连接性

EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART

速度

100MHz

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