Datasheet下载- 型号： SP2000-0.015-00-54
- 制造商： Bergquist
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SP2000-0.015-00-54产品简介：
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Bergquist品牌下的SP2000-0.015-00-54是一款导热垫片（Thermal Pad），属于热管理材料，广泛应用于需要高效散热的电子设备中。该产品具有良好的导热性能和适中的柔韧性，能够有效填充发热元件与散热器之间的空隙，提升热传导效率。 主要应用场景包括： 1. 通信设备：如基站、路由器和交换机等，用于处理器、功放模块等发热元件的散热。 2. 工业控制设备：用于变频器、伺服驱动器、PLC等设备中的功率器件散热。 3. LED照明系统：在高功率LED模组中传导热量，延长灯具使用寿命。 4. 汽车电子：如车载控制单元（ECU）、电池管理系统（BMS）等，帮助电子元件稳定工作。 5. 电源模块：用于AC/DC、DC/DC电源转换模块中，提高散热效率，保障系统稳定性。 6. 消费电子产品：如高性能计算机、游戏主机、投影仪等，用于CPU、GPU等关键部件的辅助散热。 该导热垫片厚度为0.015英寸（约0.38mm），适用于对空间要求较高的精密设备，具备良好的电气绝缘性和压缩回弹性，便于安装且可重复使用。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | |
| 描述 | THERMAL PAD TO-220 .015" SP2000 |
| 产品分类 | |
| 品牌 | Bergquist |
| MSDS材料安全数据表 | |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | SP2000-0.015-00-54 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | Sil-Pad® 2000 |
| 产品目录绘图 |
|
| 产品目录页面 | |
| 使用 | TO-220 |
| 其它名称 | 2015-54 |
| 其它有关文件 | |
| 厚度 | 0.015"（0.381mm） |
| 外形 | 19.05mm x 12.70mm |
| 导热率 | 3.5 W/m-K |
| 底布，载体 | 玻璃纤维 |
| 形状 | 矩形 |
| 材料 | 硅树脂人造橡胶 |
| 标准包装 | 100 |
| 热阻率 | 0.33°C/W |
| 粘合剂 | - |
| 颜色 | 白 |
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