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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供SPK10-0.006-00-58由Bergquist设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 SPK10-0.006-00-58价格参考。BergquistSPK10-0.006-00-58封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载SPK10-0.006-00-58参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有SPK10-0.006-00-58 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Bergquist品牌下的SPK10-0.006-00-58是一种导热垫片(Thermal Pad),属于热管理材料,主要用于电子设备中提高散热效率。该产品具有良好的导热性能和一定的柔韧性,适用于需要进行热传导和热管理的场合。 主要应用场景包括: 1. 电子设备散热:广泛应用于笔记本电脑、服务器、通信设备等电子产品中,用于填补发热元件与散热器之间的空隙,提升热传导效率。 2. LED照明系统:在高功率LED灯具中,用于将热量从LED芯片传导至散热结构,确保灯具稳定工作并延长使用寿命。 3. 汽车电子:如车载控制模块、功率逆变器等部件的热管理,帮助维持电子元件在安全温度范围内运行。 4. 工业控制系统:用于变频器、电源模块、工控主板等设备,保障高温环境下系统的稳定性。 5. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、游戏机等便携设备内部热管理,尤其适合空间受限但需高效散热的设计。 该导热垫片厚度为0.006英寸(约0.15mm),可根据具体需求裁剪或模切成不同形状,适应多种装配方式。
参数 | 数值 |
产品目录 | 风扇,热管理热管理产品 |
描述 | THERMAL PAD TO-220 .006" K10导热接口产品 SIL-PAD K-10 .006" .750x.500x.187x.125 |
产品分类 | 热 - 垫,片导热接口产品 |
品牌 | Bergquist CompanyBergquist |
产品手册 | |
产品图片 | |
rohs | 符合RoHS无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
产品系列 | Bergquist Company SPK10-0.006-00-58Sil-Pad® K-10 |
MSDS材料安全数据表 | |
数据手册 | |
产品型号 | SPK10-0.006-00-58SPK10-0.006-00-58 |
RoHS指令信息 | |
产品目录绘图 | |
产品目录页面 | |
产品种类 | 导热接口产品 |
使用 | TO-220 |
其它名称 | BER113 |
其它有关文件 | |
击穿电压 | 6 kVAC |
厚度 | 0.006 in0.0060" (0.152mm) |
可燃性等级 | UL 94 V-0 |
商标 | Bergquist Company |
商标名 | Sil-Padr |
外形 | 19.05mm x 12.70mm |
导热率 | 1.3 W/m-K |
工作温度范围 | - 60 C to + 180 C |
工厂包装数量 | 5000 |
底布,载体 | 聚酰亚胺 |
形状 | 矩形 |
抗拉强度 | 5000 psi |
材料 | Kapton硅树脂橡胶 |
标准包装 | 100 |
热阻率 | 0.41°C/W |
特色产品 | http://www.digikey.com/cn/zh/ph/Bergquist/SilPad_K10.html |
类型 | High Performance Insulator |
粘合剂 | - |
系列 | Sil-Pad K-10 |
零件号别名 | BG80058 |
颜色 | Beige浅褐 |