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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供SPK4-0.006-00-54由Bergquist设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 SPK4-0.006-00-54价格参考。BergquistSPK4-0.006-00-54封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载SPK4-0.006-00-54参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有SPK4-0.006-00-54 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Bergquist品牌型号为SPK4-0.006-00-54的热垫片(Thermal Pad)是一种高导热、柔软且具备良好电绝缘性能的热界面材料,广泛应用于需要高效散热和电气隔离的电子设备中。该产品厚度为0.006英寸(约0.15mm),具有适中的硬度和良好的压缩性,能够在低装配压力下实现优异的热传导效果。 其主要应用场景包括:大功率LED照明系统中LED芯片与散热器之间的热传导;电源模块、IGBT模块及功率半导体器件在工业变频器、新能源汽车和光伏逆变器中的热管理;通信基站和服务器中的高密度电子元件散热;以及消费类电子产品如笔记本电脑、游戏机等对空间紧凑和散热要求较高的设备。 SPK4系列材料具备UL阻燃认证,工作温度范围广(通常为-40°C至+150°C),能在长期使用中保持稳定的物理和热性能,有效降低界面热阻,提升整体散热效率,延长电子元器件使用寿命。由于其自带粘性或可配合固定装置使用,安装便捷,适用于自动化生产线。总之,SPK4-0.006-00-54是一款高性能热垫片,适用于对可靠性与散热性能要求严苛的中高端电子应用领域。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 风扇,热管理热管理产品 |
| 描述 | THERMAL PAD TO-220 .006" K4导热接口产品 SIL-PAD K-4 .006" .750x.500x.187x.147 |
| 产品分类 | 热 - 垫,片导热接口产品 |
| 品牌 | Bergquist CompanyBergquist |
| 产品手册 | |
| 产品图片 |
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| rohs | 符合RoHS无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | Bergquist Company SPK4-0.006-00-54Sil-Pad® K-4 |
| MSDS材料安全数据表 | |
| 数据手册 | |
| 产品型号 | SPK4-0.006-00-54SPK4-0.006-00-54 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品目录绘图 |
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| 产品目录页面 | |
| 产品种类 | 导热接口产品 |
| 使用 | TO-220 |
| 其它名称 | BER219 |
| 其它有关文件 | |
| 击穿电压 | 6 kVAC |
| 厚度 | 0.0060" (0.152mm)0.006 in |
| 可燃性等级 | UL 94 V-0 |
| 商标 | Bergquist Company |
| 商标名 | Sil-Padr |
| 外形 | 19.05mm x 12.70mm |
| 导热率 | 0.9 W/m-K |
| 工作温度范围 | - 60 C to + 180 C |
| 工厂包装数量 | 5000 |
| 底布,载体 | 聚酰亚胺 |
| 形状 | 矩形 |
| 抗拉强度 | 5000 psi |
| 材料 | 硅树脂橡胶Kapton |
| 标准包装 | 100 |
| 热阻率 | 0.48°C/W |
| 类型 | High Performance Insulator |
| 粘合剂 | - |
| 系列 | Sil-Pad K-4 |
| 零件号别名 | BG90054 |
| 颜色 | 灰Gray |