Datasheet下载- 型号： SP400-0.009-00-51
- 制造商： Bergquist
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供SP400-0.009-00-51由Bergquist设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 SP400-0.009-00-51价格参考。BergquistSP400-0.009-00-51封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载SP400-0.009-00-51参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有SP400-0.009-00-51 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Bergquist品牌下的SP400-0.009-00-51是一款热垫片类导热材料，广泛应用于需要高效热管理的电子设备中。该产品具有良好的导热性能和适当的柔韧性，适用于填充发热元件与散热器之间的空隙，提升热传导效率。 其主要应用场景包括： 1. 通信设备：如基站、路由器和交换机等，用于CPU、GPU或功率模块的散热。 2. 工业控制设备：在变频器、伺服驱动器和工业计算机中，用于关键发热元件的热传导。 3. 电源模块：用于电源适配器、DC-DC转换器等，提高散热效率，延长设备寿命。 4. LED照明系统：帮助LED模组将热量快速传导至散热器，维持稳定工作温度。 5. 汽车电子：如车载控制单元（ECU）、电池管理系统（BMS）中，用于热管理需求。 6. 消费电子产品：例如高性能计算机、游戏机和投影仪等，用于关键芯片的散热处理。 SP400系列材料通常具备良好的电气绝缘性和压缩性，适合对空间和装配压力有要求的应用场合。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 风扇，热管理 |
| 描述 | THERMAL PAD TO-220 .009" SP400 |
| 产品分类 | 热 - 垫，片 |
| 品牌 | Bergquist |
| MSDS材料安全数据表 | |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | SP400-0.009-00-51 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品系列 | Sil-Pad® 400 |
| 产品目录绘图 |
|
| 产品目录页面 | |
| 使用 | TO-220 |
| 其它名称 | 7403-09FR-51 |
| 其它有关文件 | |
| 厚度 | 0.009"（0.229mm） |
| 外形 | 17.45mm x 14.27mm |
| 导热率 | 0.9 W/m-K |
| 底布，载体 | 玻璃纤维 |
| 形状 | 矩形 |
| 材料 | 硅树脂橡胶 |
| 标准包装 | 100 |
| 热阻率 | 1.40°C/W |
| 粘合剂 | - |
| 颜色 | 灰 |
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