Datasheet下载- 型号： SP600-58
- 制造商： Bergquist
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供SP600-58由Bergquist设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 SP600-58价格参考。BergquistSP600-58封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载SP600-58参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有SP600-58 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Bergquist品牌下的SP600-58是一款热垫（Thermal Pad），属于热界面材料（TIM）的一种。该产品主要用于电子设备中，以提高散热效率，确保电子元件在适宜的温度下稳定工作。 SP600-58热垫典型应用场景包括： 1. 功率模块散热：广泛应用于功率晶体管、MOSFET、IGBT等功率器件与散热器之间的热传导，如电源模块、变频器、电机驱动器等。 2. LED照明系统：用于LED灯条、LED路灯或高亮度照明设备中，帮助LED芯片将热量传导至散热器，提升灯具寿命与稳定性。 3. 通信设备：适用于基站、光模块、路由器和交换机中的发热元件散热，确保通信设备长时间稳定运行。 4. 工业控制设备：用于工业自动化控制箱、PLC、伺服驱动器等设备中的发热元件散热管理。 5. 消费类电子产品：如高性能计算机、游戏主机、投影仪等需要高效散热的电子产品中，作为导热介质使用。 SP600-58具有良好的热传导性能和一定的压缩性，能够在较低压力下实现良好的界面贴合，减少热阻，提高散热效率。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 风扇，热管理 |
| 描述 | THERMAL PAD TO-220 .009" SP600 |
| 产品分类 | 热 - 垫，片 |
| 品牌 | Bergquist |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | SP600-58 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | Sil-Pad® 600 |
| 产品目录绘图 |
|
| 产品目录页面 | |
| 使用 | TO-220 |
| 其它名称 | BER102 |
| 其它有关文件 | |
| 厚度 | 0.009"（0.229mm） |
| 外形 | 19.05mm x 12.70mm |
| 导热率 | 1.0 W/m-K |
| 底布，载体 | - |
| 形状 | 矩形 |
| 材料 | 硅树脂人造橡胶 |
| 标准包装 | 100 |
| 热阻率 | 0.35°C/W |
| 粘合剂 | - |
| 颜色 | 绿 |
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