Datasheet下载- 型号： A16887-112
- 制造商： Laird Technologies
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| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供A16887-112由Laird Technologies设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 A16887-112价格参考。Laird TechnologiesA16887-112封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载A16887-112参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有A16887-112 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
A16887-112是Laird Technologies - Thermal Materials（莱尔德科技-热管理材料）旗下的一款热垫/热界面材料，主要用于电子设备中发热元件与散热器之间的热传导。该产品属于导热垫片类，具有良好的导热性能和一定的压缩性，能够有效填充间隙、排除空气，提高热传导效率。 应用场景主要包括： 1. 通信设备：如基站、路由器、交换机等设备中用于CPU、GPU、电源模块等发热元件的散热。 2. 工业电子：工业控制设备、变频器、电源供应器等高功率电子元件的热管理。 3. 汽车电子：电动汽车、车载充电器、电池管理系统（BMS）中用于电池组或功率模块的导热。 4. 消费电子产品：如高性能计算机、游戏主机、LED照明等产品中用于芯片与散热片之间的热传导。 5. 电源模块与LED照明：适用于需要长时间稳定运行并有效散热的场景。 该导热垫具有良好的电气绝缘性、机械稳定性和易于安装的特点，适用于需要高可靠性和长期稳定散热的应用环境。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 风扇，热管理 |
| 描述 | TGON 805,A0 POWER MODULE 0.005" |
| 产品分类 | 热 - 垫，片 |
| 品牌 | Laird Technologies - Thermal Materials |
| 数据手册 | http://www.lairdtech.com/WorkArea/DownloadAsset.aspx?id=4558 |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | A16887-112 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | Tgon™ 805 |
| 使用 | 电源模块 |
| 其它名称 | 926-1500 |
| 厚度 | 0.0050" （0.127mm） |
| 外形 | 63.50mm x 50.80mm |
| 导热率 | 240 W/m-K |
| 底布，载体 | - |
| 形状 | - |
| 材料 | 石墨 |
| 标准包装 | 1,000 |
| 热阻率 | 0.07°C/W |
| 粘合剂 | - |
| 颜色 | 灰 |
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