Datasheet下载- 型号： OTH-Q81771A-00-DN5
- 制造商： Laird Technologies
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| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供OTH-Q81771A-00-DN5由Laird Technologies设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 OTH-Q81771A-00-DN5价格参考。Laird TechnologiesOTH-Q81771A-00-DN5封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载OTH-Q81771A-00-DN5参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有OTH-Q81771A-00-DN5 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Laird Technologies 的 OTH-Q81771A-00-DN5 是一款热界面材料（Thermal Interface Material, TIM），具体分类为热垫或导热垫片。该产品主要用于提高电子设备中发热元件与散热器之间的热传导效率，降低接触热阻，确保设备稳定运行。 应用场景包括： 1. 消费电子产品：如笔记本电脑、平板电脑、智能手机等，用于处理器（CPU/GPU）、电源模块等发热元件的散热。 2. 通信设备：在基站、路由器、交换机等设备中，用于功率放大器、芯片组等高发热部件的热管理。 3. 工业控制系统：如工业计算机、自动化设备中的变频器、控制模块等需要稳定散热的场合。 4. 汽车电子：用于电动汽车（EV）或混合动力汽车（HEV）中的电池管理系统（BMS）、车载充电器、逆变器等部件的热传导。 5. LED照明系统：帮助LED模组与散热器之间实现高效导热，提升灯具寿命和稳定性。 6. 电源设备：如电源供应器、DC-DC转换器等，用于功率器件的热传导与绝缘保护。 该导热垫片具有良好的热传导性能和电气绝缘性，适用于对热管理有较高要求且空间受限的设计环境。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 风扇，热管理 |
| 描述 | TPCM 5810 28X28MM W/TABS VERO29 |
| 产品分类 | 热 - 垫，片 |
| 品牌 | Laird Technologies - Thermal Materials |
| MSDS材料安全数据表 | http://www.lairdtech.com/DownloadAsset.aspx?id=5702 |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | OTH-Q81771A-00-DN5 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | Tpcm™ 580 |
| 使用 | 片状 |
| 其它名称 | 926-1521 |
| 厚度 | 0.010"（0.254mm） |
| 外形 | 28.00mm x 28.00mm |
| 导热率 | 3.8 W/m-K |
| 底布，载体 | - |
| 形状 | 方形 |
| 材料 | 相变化合物 |
| 标准包装 | 1 |
| 热阻率 | - |
| 粘合剂 | 胶粘 - 两侧 |
| 颜色 | 灰 |
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