Datasheet下载- 型号： DC0025/01-TI900-0.12
- 制造商： t-Global Technology
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DC0025/01-TI900-0.12产品简介：
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t-Global Technology 品牌的型号为 DC0025/01-TI900-0.12 的产品属于“热 - 垫，片”类别，是一种高性能导热垫片。该产品主要应用于电子设备中的热管理场景，用于填充发热元件（如功率器件、LED模块、电源模块、IGBT等）与散热器之间的微小间隙，有效降低接触热阻，提升散热效率。 其典型应用场景包括：工业控制设备、新能源汽车电控系统、LED照明模块、通信基站电源单元、光伏逆变器以及高密度电子电路板等。该导热垫片具备良好的柔韧性与绝缘性能，可在紧凑空间内实现可靠热传导，同时避免因振动或形变导致的结构损伤。 DC0025/01-TI900-0.12 具有适中的硬度和较高的导热系数（约0.9 W/mK），厚度为0.12mm，适合对空间要求严苛的精密电子设备。其无硅配方设计可防止挥发物污染敏感元器件，适用于高可靠性要求的封闭环境。 综上，该产品广泛用于需要高效、稳定、安全散热的中高功率电子系统，是现代电子热管理中不可或缺的关键材料之一。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | |
| 描述 | THERMAL PAD TI900 SIP 0.12MM |
| 产品分类 | |
| 品牌 | t-Global Technology |
| MSDS材料安全数据表 | |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
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| 产品型号 | DC0025/01-TI900-0.12 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | Ti900 |
| 产品培训模块 | http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=25879 |
| 使用 | SIP |
| 其它名称 | 1168-1586 |
| 其它有关文件 | |
| 厚度 | 0.0050" （0.127mm） |
| 外形 | 36.83mm x 21.29mm |
| 导热率 | 1.8 W/m-K |
| 底布，载体 | 胶粘 |
| 形状 | 矩形 |
| 材料 | 硅树脂 |
| 标准包装 | 1 |
| 热阻率 | - |
| 粘合剂 | - |
| 颜色 | 白 |
