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- 型号： SP900S-0.009-AC-05
- 制造商： Bergquist
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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SP900S-0.009-AC-05产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供SP900S-0.009-AC-05由Bergquist设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 SP900S-0.009-AC-05价格参考。BergquistSP900S-0.009-AC-05封装/规格：热 - 垫，片， Thermal Pad Pink 41.91mm x 28.96mm Rhombus Adhesive - One Side。您可以下载SP900S-0.009-AC-05参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有SP900S-0.009-AC-05 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Bergquist品牌下的SP900S-0.009-AC-05是一款导热垫片，属于热管理材料中的柔性导热界面材料（TIM）。该产品具有良好的导热性能和压缩性，适用于需要高效热传导和电气绝缘的电子设备中。 其主要应用场景包括： 1. 功率电子设备：如电源模块、DC-DC转换器、LED照明系统等，用于将热量从发热元件传导至散热器。 2. 汽车电子：在新能源汽车的电池管理系统（BMS）、电机控制器、车载充电器等部件中实现可靠热管理。 3. 工业控制设备：如变频器、伺服驱动器、PLC控制系统等，用于芯片与散热片之间的热传导。 4. 通信设备：用于基站模块、光模块、路由器和交换机中的高密度集成电路散热。 5. 消费类电子产品：如高性能计算设备、游戏主机、高端笔记本电脑等，用于CPU、GPU等发热元件的散热处理。 该导热垫片具备良好的机械适应性和电绝缘性，适合用于对安装压力敏感或表面不平整的应用场合。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | |
| 描述 | THERM PAD TO-3 W/ADH .009" SP900 |
| 产品分类 | |
| 品牌 | Bergquist |
| MSDS材料安全数据表 | |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
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| 产品型号 | SP900S-0.009-AC-05 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品系列 | Sil-Pad® 900-S |
| 产品目录绘图 |
|
| 产品目录页面 | |
| 使用 | TO-3，TO-66 |
| 其它名称 | BER181 |
| 其它有关文件 | |
| 厚度 | 0.009"（0.229mm） |
| 外形 | 41.91mm x 28.95mm |
| 导热率 | 1.6 W/m-K |
| 底布，载体 | 玻璃纤维 |
| 形状 | 菱形 |
| 材料 | 硅树脂橡胶 |
| 标准包装 | 100 |
| 热阻率 | 0.61°C/W |
| 特色产品 | http://www.digikey.com/cn/zh/ph/Bergquist/SilPad900S.html |
| 粘合剂 | 粘合剂 - 一侧 |
| 颜色 | 粉红 |
