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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供SP900S-0.009-00-90由Bergquist设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 SP900S-0.009-00-90价格参考。BergquistSP900S-0.009-00-90封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载SP900S-0.009-00-90参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有SP900S-0.009-00-90 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Bergquist品牌下的SP900S-0.009-00-90是一款导热垫片(Thermal Pad),属于热管理材料的一种,广泛应用于需要高效散热的电子设备中。该产品具有良好的导热性能和适中的厚度(0.009英寸),适用于对空间和热传导效率都有要求的应用场景。 主要应用场景包括: 1. 功率模块散热:用于IGBT、MOSFET等功率半导体器件与散热器之间的热传导,提高散热效率,确保器件稳定运行。 2. LED照明系统:在高亮度LED模组中作为导热介质,帮助快速将热量传导至散热结构,延长灯具寿命。 3. 通信设备:如基站、路由器、交换机等内部发热元件与外壳或散热片之间,实现可靠热管理。 4. 工业控制设备:用于变频器、伺服驱动器、PLC控制器等工业自动化设备中关键部件的散热。 5. 汽车电子:在新能源汽车电控系统、电池管理系统(BMS)中为发热元件提供热传导解决方案。 6. 消费电子产品:如高性能计算机、游戏主机、电源适配器等,用于芯片与散热器之间填充间隙,提升散热效果。 SP900S系列通常具备良好的压缩性与绝缘性能,适用于需要兼顾电气安全与热传导效率的场合。
参数 | 数值 |
产品目录 | 风扇,热管理热管理产品 |
描述 | THERMAL PAD TO-220 .009" SP900导热接口产品 SIL PAD 900 .009" .860x.740x.20x.16 |
产品分类 | 热 - 垫,片导热接口产品 |
品牌 | Bergquist CompanyBergquist |
产品手册 | |
产品图片 | |
rohs | 符合RoHS无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
产品系列 | Bergquist Company SP900S-0.009-00-90Sil-Pad® 900-S |
MSDS材料安全数据表 | |
数据手册 | |
产品型号 | SP900S-0.009-00-90SP900S-0.009-00-90 |
RoHS指令信息 | |
产品目录绘图 | |
产品目录页面 | |
产品种类 | 导热接口产品 |
使用 | TO-218,TO-220,TO-247 |
其它名称 | BER177 |
其它有关文件 | |
击穿电压 | 5.5 kVAC |
厚度 | 0.009"(0.229mm)0.009 in |
可燃性等级 | UL 94 V-0 |
商标 | Bergquist Company |
商标名 | Sil-Padr |
外形 | 21.84mm x 18.79mm |
导热率 | 1.6 W/m-K |
工作温度范围 | - 60 C to + 180 C |
工厂包装数量 | 5000 |
底布,载体 | 玻璃纤维 |
形状 | 矩形 |
抗拉强度 | 1300 psi |
材料 | 硅树脂橡胶Fiberglass |
标准包装 | 100 |
热阻率 | 0.61°C/W |
特色产品 | http://www.digikey.com/cn/zh/ph/Bergquist/SilPad900S.html |
类型 | Interface Material |
粘合剂 | - |
系列 | Sil-Pad 900S |
零件号别名 | BG426645 |
颜色 | 粉红Pink |