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  • 型号: SP900S-0.009-00-90
  • 制造商: Bergquist
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供SP900S-0.009-00-90由Bergquist设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 SP900S-0.009-00-90价格参考。BergquistSP900S-0.009-00-90封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载SP900S-0.009-00-90参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有SP900S-0.009-00-90 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Bergquist品牌下的SP900S-0.009-00-90是一款导热垫片(Thermal Pad),属于热管理材料的一种,广泛应用于需要高效散热的电子设备中。该产品具有良好的导热性能和适中的厚度(0.009英寸),适用于对空间和热传导效率都有要求的应用场景。

主要应用场景包括:

1. 功率模块散热:用于IGBT、MOSFET等功率半导体器件与散热器之间的热传导,提高散热效率,确保器件稳定运行。
2. LED照明系统:在高亮度LED模组中作为导热介质,帮助快速将热量传导至散热结构,延长灯具寿命。
3. 通信设备:如基站、路由器、交换机等内部发热元件与外壳或散热片之间,实现可靠热管理。
4. 工业控制设备:用于变频器、伺服驱动器、PLC控制器等工业自动化设备中关键部件的散热。
5. 汽车电子:在新能源汽车电控系统、电池管理系统(BMS)中为发热元件提供热传导解决方案。
6. 消费电子产品:如高性能计算机、游戏主机、电源适配器等,用于芯片与散热器之间填充间隙,提升散热效果。

SP900S系列通常具备良好的压缩性与绝缘性能,适用于需要兼顾电气安全与热传导效率的场合。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

风扇,热管理热管理产品

描述

THERMAL PAD TO-220 .009" SP900导热接口产品 SIL PAD 900 .009" .860x.740x.20x.16

产品分类

热 - 垫,片导热接口产品

品牌

Bergquist CompanyBergquist

产品手册

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产品图片

rohs

符合RoHS无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

Bergquist Company SP900S-0.009-00-90Sil-Pad® 900-S

MSDS材料安全数据表

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数据手册

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产品型号

SP900S-0.009-00-90SP900S-0.009-00-90

RoHS指令信息

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产品目录绘图

产品目录页面

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产品种类

导热接口产品

使用

TO-218,TO-220,TO-247

其它名称

BER177
SP900-90
SP900S-90
SP900S00090090

其它有关文件

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击穿电压

5.5 kVAC

厚度

0.009"(0.229mm)0.009 in

可燃性等级

UL 94 V-0

商标

Bergquist Company

商标名

Sil-Padr

外形

21.84mm x 18.79mm

导热率

1.6 W/m-K

工作温度范围

- 60 C to + 180 C

工厂包装数量

5000

底布,载体

玻璃纤维

形状

矩形

抗拉强度

1300 psi

材料

硅树脂橡胶Fiberglass

标准包装

100

热阻率

0.61°C/W

特色产品

http://www.digikey.com/cn/zh/ph/Bergquist/SilPad900S.html

类型

Interface Material

粘合剂

-

系列

Sil-Pad 900S

零件号别名

BG426645

颜色

粉红Pink

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