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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供SP900S-0.009-00-114由Bergquist设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 SP900S-0.009-00-114价格参考。BergquistSP900S-0.009-00-114封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载SP900S-0.009-00-114参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有SP900S-0.009-00-114 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Bergquist品牌下的SP900S-0.009-00-114是一款导热垫片(Thermal Pad),属于热管理材料。该产品主要用于电子设备中,以提高散热效率,确保电子元件在适宜的温度下稳定工作。 应用场景主要包括: 1. 电力电子设备:如电源模块、功率放大器、LED照明系统等,用于填补发热元件与散热器之间的空隙,提升热传导效率。 2. 通信设备:应用于基站、交换设备及网络硬件中,帮助CPU、GPU、FPGA等高发热芯片散热。 3. 工业控制系统:用于变频器、伺服驱动器、工业计算机等设备中的热管理。 4. 汽车电子:如车载充电器、电机控制器、电池管理系统(BMS)等,适应较为严苛的工作环境。 5. 消费电子产品:例如高性能笔记本电脑、游戏主机、投影仪等,用于关键发热部件的散热设计。 该导热垫片具有良好的压缩性与回弹性,适用于需要一定厚度补偿和较低装配压力的应用场合。
参数 | 数值 |
产品目录 | 风扇,热管理热管理产品 |
描述 | THERMAL PAD TO-220 .009" SP900导热接口产品 SIL PAD 900 .009" .827x.945x.197x.15 |
产品分类 | 热 - 垫,片导热接口产品 |
品牌 | Bergquist CompanyBergquist |
产品手册 | |
产品图片 | |
rohs | 符合RoHS无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
产品系列 | Bergquist Company SP900S-0.009-00-114Sil-Pad® 900-S |
MSDS材料安全数据表 | |
数据手册 | |
产品型号 | SP900S-0.009-00-114SP900S-0.009-00-114 |
RoHS指令信息 | |
产品目录绘图 | |
产品目录页面 | |
产品种类 | 导热接口产品 |
使用 | TO-218,TO-220,TO-247 |
其它名称 | BER180 |
其它有关文件 | |
击穿电压 | 5.5 kVAC |
厚度 | 0.009"(0.229mm)0.009 in |
可燃性等级 | UL 94 V-0 |
商标 | Bergquist Company |
商标名 | Sil-Padr |
外形 | 24.00mm x 21.01mm |
导热率 | 1.6 W/m-K |
工作温度范围 | - 60 C to + 180 C |
工厂包装数量 | 5000 |
底布,载体 | 玻璃纤维 |
形状 | 矩形 |
抗拉强度 | 1300 psi |
材料 | 硅树脂橡胶Fiberglass |
标准包装 | 100 |
热阻率 | 0.61°C/W |
特色产品 | http://www.digikey.com/cn/zh/ph/Bergquist/SilPad900S.html |
类型 | Interface Material |
粘合剂 | - |
系列 | Sil-Pad 900S |
零件号别名 | BG426860 |
颜色 | 粉红Pink |