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型号： HF115AC-0.0055-AC-05
制造商： Bergquist
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供HF115AC-0.0055-AC-05由Bergquist设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 HF115AC-0.0055-AC-05价格参考。BergquistHF115AC-0.0055-AC-05封装/规格：未分类，暂无。您可以下载HF115AC-0.0055-AC-05参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有HF115AC-0.0055-AC-05 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Bergquist品牌的HF115AC-0.0055-AC-05是一款热界面材料（TIM），属于热垫/片类别。它主要用于电子设备的散热管理，具体应用场景如下：

 1. 电子设备散热
   - 该型号的热垫适用于需要高效导热和绝缘的应用场景，例如功率器件、LED模块、电源模块等。
   - 它可以填充发热元件（如芯片、晶体管）与散热器之间的空隙，降低热阻，提高热传递效率。

 2. 消费电子产品
   - 在笔记本电脑、平板电脑、智能手机等消费电子产品中，用于连接处理器（CPU/GPU）或其他发热部件与散热片。
   - 提供良好的柔韧性和压缩性，适应不同表面平整度。

 3. 工业设备
   - 应用于工业控制设备中的变频器、逆变器、电机驱动器等高功率电子组件。
   - 能够在高温和高压环境下保持稳定性能，确保设备长时间运行。

 4. 通信设备
   - 用于基站、路由器、交换机等通信设备的散热管理。
   - 支持高效的热量传导，同时具备优良的电气绝缘性能。

 5. 汽车电子
   - HF115AC系列热垫适合汽车电子应用，如车载充电器、逆变器、电池管理系统（BMS）等。
   - 其出色的耐久性和可靠性能够满足汽车行业的严格要求。

 6. 医疗设备
   - 在医疗成像设备（如CT、MRI）、激光设备和其他高精度仪器中，用于关键组件的散热。
   - 确保设备在高负载下稳定运行，延长使用寿命。

 特性总结：
   - 厚度：0.0055英寸（约0.14mm），适用于较薄间隙的热管理。
   - 材质：硅基或非硅基柔性材料，具有良好的压缩性和回弹性。
   - 导热系数：适中，满足大多数中低功率应用需求。
   - 电气绝缘：提供可靠的绝缘性能，防止短路。

这款热垫广泛应用于各种需要高效散热且对可靠性和稳定性有较高要求的场景，是电子设备热管理的重要组成部分。

产品参数图文手册常见问题

参数	数值
产品目录	风扇，热管理
描述	THERM PAD TO-3 W/ADH HI-FLOW
产品分类	热 - 垫，片
品牌	Bergquist
数据手册	点击此处下载产品Datasheet
产品图片
产品型号	HF115AC-0.0055-AC-05
rohs	无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
RoHS指令信息	点击此处下载产品Datasheet
产品系列	Hi-Flow® 115-AC
产品目录绘图
产品目录页面	点击此处下载产品Datasheet
使用	TO-3
其它名称	BER166 HF115AC-05 HF115AC00055AC05 HF115TAAC-05
厚度	0.0055"（0.140mm）
外形	41.91mm x 28.95mm
导热率	0.8 W/m-K
底布，载体	玻璃纤维
形状	菱形
材料	相变化合物
标准包装	100
热阻率	0.35°C/W
粘合剂	粘合剂 - 一侧
颜色	灰