Datasheet下载- 型号： A16367-08
- 制造商： Laird Technologies
- 库位|库存： xxxx|xxxx
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| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供A16367-08由Laird Technologies设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 A16367-08价格参考。Laird TechnologiesA16367-08封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载A16367-08参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有A16367-08 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Laird Technologies - Thermal Materials品牌的A16367-08是一种导热垫片（Thermal Pad），主要用于电子设备中发热元件与散热器之间的热传导。它属于热界面材料（TIM），具有良好的导热性能和一定的压缩性，适用于需要高效散热和可靠性的电子系统。 应用场景包括： 1. 通信设备：如基站、路由器和交换机，用于处理器、功放模块等发热元件的散热。 2. 工业控制设备：用于PLC、变频器、伺服驱动器等设备中的功率器件散热。 3. 消费电子产品：如高性能计算机、显卡、电源模块等，用于CPU、GPU等芯片与散热器之间。 4. 汽车电子：车载控制模块、电池管理系统（BMS）、LED车灯等需要热管理的部件。 5. 电源设备：UPS不间断电源、逆变器、电源适配器中功率半导体的散热管理。 该导热垫片具备良好的电气绝缘性和机械适应性，适合用于对绝缘有要求、结构间隙不平整或需要缓冲的热传导场合。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 风扇，热管理 |
| 描述 | TFLEX SF680 8.5X9" |
| 产品分类 | 热 - 垫，片 |
| 品牌 | Laird Technologies - Thermal Materials |
| 数据手册 | http://www.lairdtech.com/WorkArea/linkit.aspx?LinkIdentifier=id&ItemID=2147484843 |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | A16367-08 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | Tflex™ SF600 |
| 使用 | 片状 |
| 其它名称 | 926-1339 |
| 厚度 | 0.080"（2.03mm） |
| 外形 | 228.60mm x 215.90mm |
| 导热率 | 3.0 W/m-K |
| 底布，载体 | - |
| 形状 | 矩形 |
| 材料 | 非硅，填充氮化硼 |
| 标准包装 | 1 |
| 热阻率 | - |
| 特色产品 | http://www.digikey.com/product-highlights/cn/zh/laird-thermal-tflex-sf600/1936 |
| 粘合剂 | - |
| 颜色 | 粉红 |
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