【未分类_RN73C1J30R9BTDF】封装/厂家_RN73C1J30R9BTDF中文资料_价格

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型号： RN73C1J30R9BTDF
制造商： CORCOM/TYCO ELECTRONICS
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供RN73C1J30R9BTDF由CORCOM/TYCO ELECTRONICS设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 RN73C1J30R9BTDF价格参考。CORCOM/TYCO ELECTRONICSRN73C1J30R9BTDF封装/规格：未分类，暂无。您可以下载RN73C1J30R9BTDF参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有RN73C1J30R9BTDF 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

TE Connectivity的RN73C1J30R9BTDF是一款高精度、高稳定性的表面贴装薄膜芯片电阻，广泛应用于对性能和可靠性要求较高的电子设备中。该型号电阻具有±0.1%的高精度容差、低温度系数（±25ppm/℃），并采用无铅环保封装，符合RoHS标准。

其典型应用场景包括：

1. 精密测量仪器：如万用表、示波器等，用于确保测量数据的高精度与稳定性；
2. 工业控制系统：在PLC、传感器模块及自动化设备中，作为信号调节与反馈电路的关键元件；
3. 通信设备：用于基站、光模块和网络交换设备中的电源管理与信号处理电路；
4. 医疗电子设备：如监护仪、诊断设备等，满足医疗设备对安全性和精度的严格要求；
5. 汽车电子系统：包括车载控制单元、电池管理系统（BMS）等，适应较宽工作温度范围，保障车辆电子系统的稳定运行；
6. 消费类高端电子产品：如音响设备、数码相机等，提升产品整体性能和一致性。

总之，RN73C1J30R9BTDF凭借其优异的电气特性和环境适应能力，适用于各类需要长期稳定工作的高精度电子系统。

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