【未分类_MOLC-135-01-S-Q】封装/厂家_MOLC-135-01-S-Q中文资料_价格

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型号： MOLC-135-01-S-Q
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-135-01-S-Q由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-135-01-S-Q价格参考。SAMTECMOLC-135-01-S-Q封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-135-01-S-Q参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-135-01-S-Q 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MOLC-135-01-S-Q 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），属于其 MOLC（Micro-Open Lead Connector）系列。该型号含135个信号位（2×67.5排，实际为2×68位，但中间留空一位，故标称135），间距0.5 mm，带接地屏蔽结构与侧向锁扣（S = Secure-Lock），Q 表示符合无铅（Pb-free）及RoHS标准。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统板间互连，如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的载板（Carrier Board）与子卡（Mezzanine Card）之间的堆叠连接；  
• 通信设备中基带板与射频板间的高速差分对传输（支持高达28 Gbps PAM4或更高信号完整性要求，依赖合理PCB设计）；  
• 测试测量仪器内部模块化架构，需频繁插拔且空间受限的紧凑型接口；  
• 医疗成像设备（如CT/MRI前端电子模块）中对EMI敏感、需良好屏蔽与稳定接触的信号采集链路；  
• 航空航天与工业控制领域中，对连接器小型化、抗振性及长期可靠性有严苛要求的嵌入式系统。

其0.5 mm超细间距、内置接地指与低串扰设计，特别适用于需要高引脚数、低电感/电容、强EMI抑制的高速并行或串行总线（如PCIe Gen5/6、JESD204C、MIPI等）。注意：使用时需严格遵循Samtec推荐的PCB焊盘布局、回流焊曲线及压接装配规范，以确保机械强度与电气性能。

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