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  • 型号: MEC8-170-02-SM-D-EM2
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供MEC8-170-02-SM-D-EM2由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC8-170-02-SM-D-EM2价格参考。SAMTECMEC8-170-02-SM-D-EM2封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MEC8-170-02-SM-D-EM2参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MEC8-170-02-SM-D-EM2 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MEC8-170-02-SM-D-EM2 是一款高密度、表面贴装(SMT)型卡边缘连接器,专为高性能板对板互连设计。其典型应用场景包括:  
- 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板之间的垂直/夹层互连,支持PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2等高速信号传输(得益于其优化的阻抗控制与低串扰结构)。  
- 工业与嵌入式计算系统:用于加固型工控机、边缘AI服务器中,实现CPU载板与扩展子卡(如FPGA加速卡、多网口IO卡)的可靠插拔连接,EM2后缀表明具备增强机械强度与抗振动设计,适用于严苛环境。  
- 测试与测量仪器:在模块化ATE(自动测试设备)或PXIe平台中,作为主控制器板与功能模块板间的高可靠性边缘接口,支持频繁插拔与长期稳定运行。  
- 医疗成像设备:如CT/MRI前端数据采集板与主处理板之间,利用其低插入力、高引脚数(170位)及优异信号完整性,保障高速图像数据无损传输。  

该型号采用直角SMT封装(SM)、双排接触、带金属屏蔽罩(D)和加强型锁扣(EM2),兼顾高密度布线、电磁兼容性(EMC)及机械鲁棒性,广泛适用于需兼顾性能、可靠性和空间受限的高端电子系统。
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