【未分类_MEC8-170-01-S-DV】封装/厂家_MEC8-170-01-S-DV中文资料_价格

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型号： MEC8-170-01-S-DV
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MEC8-170-01-S-DV由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC8-170-01-S-DV价格参考。SAMTECMEC8-170-01-S-DV封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MEC8-170-01-S-DV参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MEC8-170-01-S-DV 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MEC8-170-01-S-DV 是一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）卡边缘连接器，专为严苛空间与性能要求的板对板垂直互连设计。其典型应用场景包括：  
▸ 高速通信设备——如5G基站基带单元、光模块载板及网络交换机背板接口，利用其支持 PCIe 5.0/6.0 和 28+ Gbps/lane 的信号完整性能力；  
▸ 工业与嵌入式计算——用于加固型工控机、边缘AI推理模块（如搭载NVIDIA Jetson或Intel VPU的载板），实现主控板与功能子卡（如FPGA加速卡、I/O扩展卡）的可靠插拔连接；  
▸ 医疗成像系统——在紧凑型CT/MRI前端采集模块中，满足EMI抑制、高振动耐受及长期插拔寿命（≥500次）要求；  
▸ 航空航天与国防电子——适用于小型化航电模块、雷达信号处理板卡，得益于其宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）、符合RoHS/无卤素及抗冲击设计。  
该型号采用表面贴装（SMT）直角结构，配170位双排接触（0.8 mm间距），带金属屏蔽罩与接地优化设计，可有效抑制串扰并提升EMC性能，特别适合需频繁维护、高可靠性及高信号保真度的关键任务场景。

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