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- 型号： MEC1-170-02-L-D-RA1-SL
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供MEC1-170-02-L-D-RA1-SL由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC1-170-02-L-D-RA1-SL价格参考。SAMTECMEC1-170-02-L-D-RA1-SL封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载MEC1-170-02-L-D-RA1-SL参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MEC1-170-02-L-D-RA1-SL 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc的MEC1-170-02-L-D-RA1-SL是一款高密度、直插式（RA1表示Right Angle，但此处为带定位销的垂直安装型，SL表示表面贴装+通孔混合封装）、带锁扣（L）和镀金触点的卡边缘连接器，适用于PCB板边缘与子卡/扩展卡之间的可靠互连。其典型应用场景包括：工业自动化控制系统的模块化背板架构中，用于连接I/O扩展卡或运动控制子卡；通信设备（如基站基带单元、网络交换机）中的高速功能子卡（如FPGA加速卡、PHY接口卡）与主控板的插拔式连接；测试测量仪器（如ATE自动测试设备）中可更换的信号调理或采集模块；以及医疗成像设备中需频繁维护或升级的图像处理子系统。该连接器支持170位（85对）差分信号传输，具备优异的信号完整性（支持高达28 Gbps PAM4速率）、抗振动设计及插拔寿命≥500次，特别适合对可靠性、密度和热插拔兼容性有要求的嵌入式计算与边缘AI应用环境。
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