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  • 型号: M1A3P1000-1FG256I
  • 制造商: MICRO-SEMI
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供M1A3P1000-1FG256I由MICRO-SEMI设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 M1A3P1000-1FG256I价格参考。MICRO-SEMIM1A3P1000-1FG256I封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载M1A3P1000-1FG256I参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有M1A3P1000-1FG256I 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Microsemi Corporation(现为Microchip Technology旗下品牌)的M1A3P1000-1FG256I属于其ProASIC3系列FPGA(现场可编程门阵列)产品,属于低功耗、非易失性闪存型FPGA。该型号具有100万逻辑门,采用256引脚FBGA封装,适用于对功耗和可靠性有较高要求的应用场景。

其主要应用场景包括:

1. 工业控制与自动化:用于实现复杂的控制逻辑、实时数据处理及接口协议转换,适用于PLC、机器人控制等场合。

2. 通信设备:应用于网络交换、协议转换、数据加密与解密,以及通信接口的桥接与扩展。

3. 航空航天与国防:由于其高可靠性和抗辐射特性,适合用于卫星通信、雷达系统、飞行控制系统等领域。

4. 汽车电子:可用于车载通信模块、传感器融合系统及高级驾驶辅助系统(ADAS)中的信号处理单元。

5. 医疗设备:用于图像处理、数据采集与控制系统的集成,支持便携式或高性能医疗仪器的设计。

6. 消费类电子产品:在需要灵活接口与定制化逻辑设计的产品中也有应用,如智能家电、视频处理设备等。

综上,M1A3P1000-1FG256I因其低功耗、非易失性和较高的集成度,在多个行业领域中广泛用于实现复杂逻辑功能与系统级解决方案。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC FPGA 177 I/O 256FBGA

产品分类

嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

I/O数

177

LAB/CLB数

-

品牌

Microsemi SoC

数据手册

http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/130685-cortex-m1-product-brief

产品图片

产品型号

M1A3P1000-1FG256I

PCN设计/规格

http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/132099-pcn1201-addendum-c

rohs

含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

ProASIC3

供应商器件封装

256-FPBGA(17x17)

安装类型

表面贴装

封装/外壳

256-LBGA

工作温度

-40°C ~ 85°C

总RAM位数

147456

栅极数

1000000

标准包装

90

电压-电源

1.425 V ~ 1.575 V

逻辑元件/单元数

-

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