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型号： FW-50-05-G-D-330-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-G-D-330-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-G-D-330-160价格参考。SAMTECFW-50-05-G-D-330-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-G-D-330-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-G-D-330-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-G-D-330-160 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如 5G 基站前传/中传模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与子卡之间的垂直互连，支持高达 28+ Gbps/lane 的信号传输（依赖端接与PCB设计），330μm超低堆叠高度（3.3mm）利于空间受限的多层夹层结构。

- 高端计算与AI加速平台：用于GPU/FPGA加速卡与主板或载板间的短距高速连接，满足PCIe Gen4/Gen5、CXL等协议对阻抗控制、串扰抑制和信号完整性的严苛要求；镀金触点与精密公差保障百万次插拔寿命。

- 工业与医疗嵌入式系统：在小型化边缘服务器、便携式影像设备（如超声主机）、模块化工控机中，实现主控板与功能子板（如采集、IO、电源管理）的稳固、可拆卸堆叠，兼顾EMI屏蔽（可选带屏蔽罩版本）与热插拔兼容性。

- 测试与原型开发：因具备精确导向结构（双侧导柱）、免工具插拔设计及160个信号位（2×80排），常用于研发阶段的快速迭代验证平台，提升调试灵活性与重复装配精度。

该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5A/线），主要承载高速差分对与低速控制信号，需配合Samtec推荐的PCB堆叠规范与压接工艺以确保性能。

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