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型号： FW-50-03-F-D-215-100-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-F-D-215-100-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-F-D-215-100-A价格参考。SAMTECFW-50-03-F-D-215-100-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-03-F-D-215-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-F-D-215-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-03-F-D-215-100-A 是 Samtec 公司推出的高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统内部互连：适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的紧凑堆叠，支持高速信号传输（兼容PCIe Gen4、USB 3.2等），得益于低串扰设计和优化的阻抗控制（约100Ω差分）。  
- 小型化嵌入式设备：如5G小基站基带板、工业相机主控板、医疗内窥镜图像处理模组等空间受限场景，其超薄堆叠高度（2.00 mm）、0.5 mm间距及双排直插结构，可实现高I/O密度（50位）与低剖面集成。  
- 可热插拔/模块化架构：采用坚固的金属屏蔽罩（型号中“F”表示带屏蔽）和可靠的弹簧针接触系统（“D”表示双触点），适用于需频繁插拔或抗振动的工控、车载信息娱乐（IVI）子系统。  
- 测试与开发平台：常用于原型验证载板（如FPGA开发套件）中，实现处理器子卡与扩展底板间的可靠、可重配置连接。  

该型号额定电流0.5A/线，工作温度-55℃~+125℃，符合RoHS与无卤要求，适用于高可靠性、高信号完整性需求的中高端电子设备。

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