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型号： FW-50-02-L-D-660-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-02-L-D-660-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-02-L-D-660-065价格参考。SAMTECFW-50-02-L-D-660-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-02-L-D-660-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-02-L-D-660-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-50-02-L-D-660-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™ Micro Flyover™系列的叠接器（Stacking Connector），采用双排、50位、0.8 mm间距设计，带660 µm超低触点高度与0.65 mm装配高度（含焊盘），支持垂直直连或微叠接。

该型号主要应用于对空间、信号完整性及热管理要求严苛的高端电子系统，典型场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连，支持PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2等高速差分信号传输；  
• AI加速卡与GPU服务器主板——实现计算卡与载板之间的高密度、低串扰垂直堆叠，满足大电流（额定3A/位）与EMI抑制需求；  
• 医疗影像设备（如CT、MRI控制板）——在有限PCB空间内实现多层功能板（电源、FPGA、ADC采集板）的可靠叠接，具备优异的抗振动与长期插拔稳定性（≥500次）；  
• 航空航天与工业边缘计算模块——得益于无卤素、符合RoHS/REACH的耐高温焊料兼容设计（支持无铅回流焊），适用于宽温域（–55°C 至 +125°C）运行环境。

其L型接触结构与精密模压绝缘体确保阻抗可控（~100Ω差分）、插入力优化，并支持盲插导向，显著提升自动化组装良率。

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