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型号： FW-47-02-G-D-350-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-47-02-G-D-350-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-47-02-G-D-350-100价格参考。SAMTECFW-47-02-G-D-350-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-47-02-G-D-350-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-47-02-G-D-350-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-47-02-G-D-350-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如高端智能手机、超薄平板电脑、可穿戴设备（智能手表、AR眼镜）等主板与副板（如摄像头模组、指纹传感器、天线板）之间的垂直或夹层堆叠连接。  
- 工业与医疗电子：在小型化医疗成像模块（如内窥镜前端电路）、便携式诊断设备及工业控制HMI面板中，实现多层PCB间稳定信号传输（支持USB 2.0、I²C、SPI等低速至中速总线）。  
- 测试与开发平台：因具备插拔寿命高（≥50次）、精准自导向结构及100%端子共面性，常用于FPGA评估板、模块化载板（Carrier Board）与子卡（Mezzanine Card）的快速原型验证。  
该型号采用镀金接触面、LCP绝缘体，工作温度范围-55°C ~ +125°C，具备良好耐热性与尺寸稳定性，适用于回流焊工艺；但不适用于高频差分信号（如PCIe、USB 3.0+），主要面向中低速、高可靠性、小体积的嵌入式板级互连需求。

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