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产品简介:
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M1A3P250-FGG144I 是由 Microsemi Corporation(现为 Microchip Technology)生产的嵌入式 FPGA,属于 ProASIC 系列。这款器件具有 250K 系统门和 384 个嵌入式静态 RAM(SRAM)块,采用 144 引脚 FGG 封装,适用于多种工业、通信、军事和航空航天领域的应用。 以下是 M1A3P250-FGG144I 的典型应用场景: 1. 通信系统 - 协议桥接:用于不同通信协议之间的数据转换,例如 PCIe 到以太网或 SPI 到 UART。 - 信号处理:实现数字信号处理功能,如滤波、调制解调等。 - 时钟管理:提供灵活的时钟分频、倍频和分配功能,满足通信设备的高精度时钟需求。 2. 工业控制 - 实时控制:用于工业自动化中的实时控制逻辑,如运动控制、机器人控制等。 - 接口扩展:通过 FPGA 实现多路输入/输出接口,支持与传感器、执行器和其他设备的连接。 - 数据采集:处理来自 ADC/DAC 的数据,进行预处理和传输。 3. 军事与航空航天 - 高可靠性设计:M1A3P250 提供抗辐射性能,适合在恶劣环境下的应用,如卫星、导弹和雷达系统。 - 加密与安全:实现硬件级别的数据加密和解密功能,确保通信和存储的安全性。 - 图像处理:用于目标识别、图像增强等任务,支持复杂的算法实现。 4. 医疗设备 - 信号分析:处理生物医学信号,如心电图(ECG)、脑电图(EEG)等。 - 图像重建:在医学成像设备中(如 CT、MRI),用于图像重建和处理。 5. 消费电子 - 视频处理:实现视频格式转换、压缩和解压缩等功能。 - 音频处理:支持多声道音频处理和效果生成。 6. 嵌入式系统开发 - 软核处理器:可以嵌入软核处理器(如 ARM 或 MIPS),构建灵活的嵌入式系统。 - 原型验证:作为硬件加速平台,用于 ASIC 设计的早期验证和测试。 M1A3P250-FGG144I 的低功耗特性、可重配置能力和高集成度使其成为许多复杂系统的核心组件,尤其适用于需要快速上市时间和灵活性的应用场景。
参数 | 数值 |
产品目录 | 集成电路 (IC) |
描述 | IC FPGA 97 I/O 144FBGA |
产品分类 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
I/O数 | 97 |
LAB/CLB数 | - |
品牌 | Microsemi SoC |
数据手册 | http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/130704-proasic3-flash-family-fpgas-datasheet |
产品图片 | |
产品型号 | M1A3P250-FGG144I |
PCN设计/规格 | http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/132099-pcn1201-addendum-c |
rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
产品系列 | ProASIC3 |
供应商器件封装 | 144-FPBGA(13x13) |
安装类型 | 表面贴装 |
封装/外壳 | 144-LBGA |
工作温度 | -40°C ~ 85°C |
总RAM位数 | 36864 |
栅极数 | 250000 |
标准包装 | 160 |
电压-电源 | 1.425 V ~ 1.575 V |
逻辑元件/单元数 | - |