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型号： FW-45-04-G-D-425-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-45-04-G-D-425-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-45-04-G-D-425-065价格参考。SAMTECFW-45-04-G-D-425-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-45-04-G-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-45-04-G-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-45-04-G-D-425-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.4 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
高密度小型化电子设备中需要可靠垂直互连的场合，如5G通信模块、高速网络交换机、AI加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的堆叠连接；工业控制主板与功能子板（如IO扩展、传感器采集板）间的紧凑型刚性对接；医疗成像设备（如便携式超声模块）中对信号完整性与空间利用率要求严苛的板级互联；以及测试测量设备（ATE）中需频繁插拔、支持差分对布线（该型号支持高速信号传输，兼容PCIe Gen3/USB 3.1等协议）的模块化架构。  
该型号采用镀金接触系统、双排针设计（45×2=90位），带导柱导向与防误插结构，工作温度范围-55°C~+125°C，具备优异的机械稳定性与抗振动性能，适用于严苛环境下的长期可靠连接。其0.425 mm（16.7 mil）超低堆叠高度（H=4.25 mm）与6.5 mm总高（含PCB厚度），特别适合超薄多层PCB堆叠设计。  

（字数：298）

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