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型号： FW-40-03-G-D-241-125-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-03-G-D-241-125-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-03-G-D-241-125-A-P价格参考。SAMTECFW-40-03-G-D-241-125-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-03-G-D-241-125-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-03-G-D-241-125-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-03-G-D-241-125-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Micro-Fit®/Tiger Eye™ 系列的衍生型号（具体归属需查证最新料号规则，但命名特征符合Samtec高密度叠接器规范）。该型号为40位、0.5mm间距、双排、直插式（G = Gold contact）、带接地屏蔽（D = Dual-row with ground plane）、241系列接触系统、125μ"金厚、带定位柱与防误插设计（A = Alignment features, P = Polarized）。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中紧凑型模块间的垂直或夹层互连，如5G小基站基带板与射频板堆叠；  
• 工业自动化控制器内CPU模块与I/O扩展板的可靠对接；  
• 医疗成像设备（如便携式超声主板与传感器接口板）中对EMI敏感、空间受限的信号传输；  
• 航空航天及车载域控制器中需满足高振动耐受、宽温工作（-55°C ~ +125°C）与高可靠性要求的板级堆叠；  
• AI边缘计算模组（如NVIDIA Jetson或Xilinx Kria载板）与AI加速子卡之间的高速低串扰互联（支持高达16 Gbps/lane的信号完整性）。

其0.5mm细间距、内置接地结构与精密对准设计，特别适用于需兼顾高引脚数、低剖面（≤7.0mm）、抗干扰及可重复插拔（≥500次）的严苛嵌入式系统。

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