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型号： FW-40-03-G-D-235-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-03-G-D-235-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-03-G-D-235-075-ES价格参考。SAMTECFW-40-03-G-D-235-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-03-G-D-235-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-03-G-D-235-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-40-03-G-D-235-075-ES 属于高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，采用双排直插式（Gull Wing）表面贴装设计，带接地屏蔽（ES 后缀表示“Enhanced Shielding”），支持高速信号传输。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的互连，利用其低串扰屏蔽结构保障SerDes（如PCIe 4.0/5.0、USB 3.2）信号完整性；  
2. 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡与载板、FPGA夹层卡（FMC+）或AI推理模组之间的紧凑堆叠连接，满足高引脚数（40位）、小空间（2.35 mm板间高度，7.5 mm总高）需求；  
3. 工业与医疗成像系统：在空间受限的便携式超声设备、内窥镜图像处理模块中实现主板与传感器子板的可靠垂直互连，ES屏蔽有效抑制EMI干扰；  
4. 测试测量仪器：作为模块化PXIe或AXIe系统中高速数字/模拟采集卡与背板的可插拔接口，兼顾机械稳固性与高频性能（支持≥8 Gbps/lane）。  
该连接器适用于严苛环境（工作温度-55℃~+125℃），符合RoHS/无卤要求，广泛用于对密度、屏蔽性、热插拔耐受性及长期可靠性有高要求的高端电子系统。

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