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型号： FW-40-02-FM-D-265-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-02-FM-D-265-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-02-FM-D-265-075价格参考。SAMTECFW-40-02-FM-D-265-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-02-FM-D-265-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-02-FM-D-265-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-02-FM-D-265-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 高速数字系统互连：适用于 FPGA、ASIC、GPU 等高性能计算模块与载板之间的紧凑堆叠，支持 PCIe Gen4/USB 3.2 等高速信号传输（经优化设计可满足低串扰、阻抗控制要求）；  
2. 空间受限的嵌入式设备：如 5G 基站小基站（Small Cell）、工业相机模组、医疗内窥镜成像模块等，利用其超薄堆叠高度（2.65 mm 公头 + 0.75 mm 母座，总高仅约 3.4 mm）实现多层 PCB 超紧凑垂直互连；  
3. 可插拔/可维护子板架构：如测试仪器中的功能子卡、边缘AI加速卡，该连接器具备 50 次插拔寿命、自对准导向结构及牢固锁扣（FM = friction lock），保障频繁维护下的可靠接触；  
4. 消费电子与便携设备：用于高端平板电脑、折叠屏设备中主板与显示模组或电池管理板的柔性堆叠连接，在有限空间内兼顾电气性能与机械稳定性。  
注：型号中“40”表示 40位（2×20双排），“D”代表直式（Straight），“265-075”指公端高2.65mm、母端高0.75mm。需配合 Samtec 的专用压接工艺与PCB布局规范使用以确保信号完整性。

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