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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-39-01-G-D-200-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-39-01-G-D-200-075价格参考。SAMTECFW-39-01-G-D-200-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-39-01-G-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-39-01-G-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-39-01-G-D-200-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其0.75 mm超薄堆叠高度与2.00 mm间距设计,支持双排垂直叠接,节省PCB面积。 - 高速信号互连:支持高达16 Gbps的差分信号传输(配合优化端子结构与阻抗控制),适用于FPGA夹层卡、AI加速模组、边缘计算载板与子卡间的可靠高速通信。 - 可插拔/可维护架构:采用直插式(press-fit)或焊接安装,支持多次插拔(≥50次),常用于需现场升级或模块化更换的设备,如通信基站基带板、模块化电源管理单元。 - 严苛环境应用:符合RoHS与无卤要求,具备良好抗振性与热循环稳定性,适用于车载信息娱乐(IVI)域控制器、轨道交通车载终端等对可靠性要求较高的领域。 该型号不适用于大电流供电(额定电流约0.5 A/触点),主要承担信号互联任务,需搭配Samtec同系列高精度定位销及防误插结构以确保装配可靠性。