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- 型号： FW-38-04-F-D-200-065
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-38-04-F-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-38-04-F-D-200-065价格参考。SAMTECFW-38-04-F-D-200-065封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-38-04-F-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-38-04-F-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-38-04-F-D-200-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括： 高密度小型化电子设备中需要可靠垂直互连的场合，如 5G通信基站模块、高端网络交换机与路由器的子卡堆叠；工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板之间的紧凑对接；医疗影像设备（如便携式超声模块）中对信号完整性与抗振性要求严苛的板间连接；以及测试测量设备（ATE）中需频繁插拔、支持高速差分信号（可支持高达28 Gbps PAM4）的模块化架构。该型号采用双排、38位（2×19）、表面贴装（SMT）结构，带防误插导向槽与加强型金属屏蔽罩（F系列代表带屏蔽），适用于EMI敏感环境；触点镀金确保低接触电阻与长寿命；0.65 mm超薄堆叠高度（Stack Height）特别适合超薄叠层设计。其D型（Differential-capable）结构优化了阻抗匹配与串扰抑制，广泛用于高速并行总线、MIPI、LPDDR5内存接口及FPGA夹层连接等场景。
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