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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-03-F-D-250-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-03-F-D-250-065价格参考。SAMTECFW-36-03-F-D-250-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-36-03-F-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-36-03-F-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-36-03-F-D-250-065 是一款矩形板对板(Board-to-Board)连接器,属于板垫片/叠接器类型,由Samtec(品牌“-”通常指代无标或默认为Samtec,该型号为其标准FWD系列高密度、低剖面叠接器)。其关键参数包括:36位(2×18双排)、0.050"(1.27mm)间距、全屏蔽(F型)、直插式(D)、堆叠高度2.50mm(兼容0.065"即1.65mm PCB厚度组合),带接地屏蔽和防误插设计。 主要应用场景包括: - 高密度嵌入式系统主板与子板/模块间的垂直互连,如通信设备(小基站、光模块载板)、工业控制器的扩展接口; - 医疗电子中紧凑型诊断设备(如便携超声探头控制板与主处理板)的可靠信号传输; - 汽车ADAS域控制器内功能板(如传感器融合板与主控板)的短距、抗干扰连接; - 测试治具与被测板(DUT Board)间的可插拔对接,利用其0.065"(1.65mm)PCB适配能力及高插拔寿命(≥50次)保障重复测试稳定性。 该型号强调信号完整性(支持高速差分对布线)、机械稳固性(带锁扣与定位柱)及空间效率,适用于对厚度敏感、需高频(可达数Gbps)、EMI要求严苛的紧凑型板对板堆叠场景。