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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-36-02-G-D-425-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-36-02-G-D-425-075价格参考。SAMTECFW-36-02-G-D-425-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-36-02-G-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-36-02-G-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-36-02-G-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)及测试测量仪器中,实现主板与扩展子板、FPGA载板或传感器模组间的可靠垂直堆叠互连。 - 高速数字系统:支持高达 28 Gbps 的 PAM4 信号传输(依赖布局优化),常用于通信基站基带板、AI 加速卡、边缘计算模块等需高带宽、低串扰板间互联的场景。 - 可插拔/模块化架构:凭借 0.8 mm 端子间距、7.5 mm 堆叠高度(425–075 表示 4.25 mm + 0.75 mm 公差设计)及双触点接触结构,提供优异的机械耐久性(≥500 次插拔)和抗振动性能,适合需现场维护或热插拔的模块化设备。 - 恶劣环境适应性:镀金触点与LCP绝缘材料赋予其良好耐温性(-55°C 至 +125°C)和尺寸稳定性,可用于车载信息娱乐系统(IVI)、轨道交通控制单元等工业级环境。 该型号不适用于大电流电源传输(额定电流约 0.5 A/针),主要承担高速差分信号、低电压逻辑及I²C/SPI等控制总线连接任务。