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型号： FW-35-03-L-D-250-150-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-35-03-L-D-250-150-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-35-03-L-D-250-150-A价格参考。SAMTECFW-35-03-L-D-250-150-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-35-03-L-D-250-150-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-35-03-L-D-250-150-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-35-03-L-D-250-150-A 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：35位信号触点、直式（L型）插配方向、双排针脚、0.025"（0.635 mm）触点间距、2.50 mm堆叠高度（即PCB间间距）、1.50 mm超薄卡扣式锁扣结构，支持盲插与抗误插设计。

该型号典型应用于对空间、可靠性和高频性能要求严苛的紧凑型电子系统中，例如：  
- 通信设备中的基带板与射频子板互连；  
- 工业控制模块中主控板与扩展I/O板的垂直叠接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）内部多层PCB的高稳定性互连；  
- 航空航天及国防领域的小型化航电模块，利用其150°C耐温等级与抗振动锁扣满足严苛环境需求；  
- 高速数字系统（如FPGA载板+扩展子卡）中需兼顾信号完整性（支持高达10 Gbps差分速率）与机械鲁棒性的场景。

其250 µin（6.35 µm）金镀层确保长期插拔寿命（≥500次），1.50 mm低锁扣高度利于顶部空间受限的堆叠布局，适用于自动化SMT贴装与回流焊工艺。整体设计兼顾高密度、高可靠性与可制造性，是中高端嵌入式系统板对板互连的理想选择。

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