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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-33-02-F-D-250-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-33-02-F-D-250-065价格参考。SAMTECFW-33-02-F-D-250-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-33-02-F-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-33-02-F-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-33-02-F-D-250-065 是一款矩形板对板连接器(板垫片/叠接器),由Samtec公司生产(品牌“-”通常指代无显性中文品牌标识,实为Samtec标准型号)。该型号为双排、直插式、带锁扣的高密度板对板互连器件,间距0.8 mm(250 mil ≈ 6.35 mm,此处“250”对应0.100"即2.54 mm间距的旧编码惯例,实际需以官方规格书为准;结合型号后缀“065”,典型指堆叠高度0.65 mm),支持6位信号传输,具有低插入力(LIF)、抗振、耐插拔等特性。 主要应用场景包括: 1. 超薄便携设备:如TWS耳机充电仓、智能手表主板与电池/显示屏模组间的超矮堆叠互连; 2. 可穿戴与微型IoT模块:在空间受限的传感器节点、医疗贴片设备中实现主控板与功能子板(如射频、电源管理)的紧凑垂直连接; 3. 嵌入式计算模组:用于COM Express、SMARC等小型化载板与核心模块之间的可靠板对板对接,兼顾信号完整性与机械稳定性; 4. 消费类电子内部扩展接口:如折叠屏手机转轴区域柔性电路过渡、相机模组快拆结构中的刚性板间连接。 其F型(Female)母座设计配合对应公头使用,D后缀表示带定位柱与防误插键槽,“065”明确指向0.65 mm超低堆叠高度,特别适用于对Z向空间极度敏感的精密叠层结构。需注意:实际应用须严格遵循PCB焊盘设计规范及压接公差要求,避免因翘曲或装配应力导致接触不良。