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型号： FW-33-01-L-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-33-01-L-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-33-01-L-D-200-075价格参考。SAMTECFW-33-01-L-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-33-01-L-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-33-01-L-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-33-01-L-D-200-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™ Micro Flyover™系列的叠接器（Stacking Connector），采用直角插拔设计，间距0.8 mm，额定电流每触点0.5 A，支持高达28 Gbps NRZ（56 Gbps PAM4）高速信号传输。  

该型号典型应用于对空间、信号完整性及热管理要求严苛的高端电子系统中，例如：  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU载板与扩展子板间的高速互连，支撑PCIe 5.0/6.0或CXL协议；  
- 5G基站基带与射频单元：在紧凑型BBU（基带处理单元）中实现多层PCB间低串扰、高带宽数据通道连接；  
- 光模块与有源光缆（AOC）接口板：作为光引擎载板与主控板之间的短距高速桥接，满足IEEE 802.3cd等标准；  
- 医疗影像设备（如CT/MRI图像处理模块）：在高EMI防护要求下提供稳定可靠的高速并行/串行数据链路；  
- 航空航天与军工嵌入式系统：凭借其无铅、符合RoHS/REACH、宽温工作（–55°C ~ +125°C）及抗振动特性，适用于加固型板级堆叠结构。  

其“L”型直角设计节省板边空间，“D”表示双排接触、“200-075”代表总长20.0 mm、中心高0.75 mm，适合超薄叠层架构。需配合Samtec专用压接工艺与阻抗控制PCB设计以发挥最佳性能。

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