Datasheet下载- 型号： BDN18-3CB/A01
- 制造商： CTS Electronic Components
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供BDN18-3CB/A01由CTS Electronic Components设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 BDN18-3CB/A01价格参考。CTS Electronic ComponentsBDN18-3CB/A01封装/规格：热敏 - 散热器， Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount。您可以下载BDN18-3CB/A01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有BDN18-3CB/A01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 风扇，热管理 |
| 描述 | HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.81"SQ |
| 产品分类 | 热敏 - 散热器 |
| 品牌 | CTS Thermal Management Products |
| 数据手册 | http://www.ctscorp.com/components/heat_sinks/heat_dissipators.htm |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | BDN18-3CB/A01 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品系列 | BDN |
| 不同强制气流时的热阻 | 3.5°C/W @ 400 LFM |
| 不同温升时功率耗散 | - |
| 产品目录绘图 |
|
| 产品目录页面 | |
| 其它名称 | 294-1104 |
| 冷却封装 | 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） |
| 宽度 | 1.810"（45.97mm） |
| 形状 | 方形，鳍片 |
| 接合方法 | 散热带，粘合剂（含） |
| 材料 | 铝 |
| 材料镀层 | 黑色阳极化处理 |
| 标准包装 | 300 |
| 直径 | - |
| 离基底高度（鳍片高度） | 0.355"（9.02mm） |
| 类型 | 顶部安装 |
| 自然条件下热阻 | 10.8°C/W |
| 长度 | 1.81"（45.97mm） |
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