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  • 型号: FW-32-05-G-D-315-152-A
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-05-G-D-315-152-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-05-G-D-315-152-A价格参考。SAMTECFW-32-05-G-D-315-152-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-32-05-G-D-315-152-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-32-05-G-D-315-152-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-32-05-G-D-315-152-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列的高密度、低剖面叠接器(Stacking Connector),专为高速、高可靠性互连设计。

该型号典型应用于:  
- 高速数字系统:如通信设备(5G基站基带板、光模块转接卡)、AI加速卡、FPGA开发平台中,实现主板与子卡/载板之间的高速差分信号传输(支持 PCIe 5.0、USB4、10–28 Gbps+ 速率)。  
- 紧凑型嵌入式系统:在空间受限的工业控制、医疗成像设备或测试仪器中,利用其仅3.15 mm超低堆叠高度(315 = 3.15 mm)和152个信号位(152-pin)实现高密度垂直互连。  
- 可插拔/模块化架构:支持盲插(Blind-mate)与精确导向(含导柱与导槽),适用于需频繁拆装的模块化计算单元(如边缘服务器计算刀片、GPU扩展坞)。  
- 高可靠性场景:镀金触点、宽温设计(-55°C 至 +125°C)及抗振动结构,适配航天电子、车载ADAS域控制器等严苛环境。

注:型号后缀“D”表示双排直角焊盘,“G”代表特定端子材质/镀层,“315-152”明确堆高与位数,整体强调高速信号完整性、机械鲁棒性与量产一致性。
产品参数 图文手册 常见问题
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