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型号： FW-32-04-F-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-04-F-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-04-F-D-425-075价格参考。SAMTECFW-32-04-F-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-32-04-F-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-32-04-F-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-32-04-F-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.4 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如超薄笔记本电脑、平板电脑、工业手持终端及医疗便携诊断仪；  
- 高速信号传输系统：支持差分对设计与阻抗控制（典型为100Ω），常用于FPGA、ASIC、GPU等高性能处理器与载板之间的短距高速互联（如PCIe Gen3/4、USB 3.2、MIPI D-PHY/LPDDR接口）；  
- 可分离式模块化设计：凭借0.75 mm超低堆叠高度与双排直插结构，广泛用于可插拔子卡（如AI加速模块、传感器模组、无线通信模块）与主控板之间的垂直对接，便于维护与升级；  
- 严苛环境应用：具备良好插拔寿命（≥50次）、抗振动及耐高温特性（工作温度–55°C ~ +125°C），适用于工业自动化控制器、车载信息娱乐系统（IVI）及航空航天嵌入式系统中的板级堆叠互联。  
该型号采用无卤、符合RoHS/REACH标准的环保材料，支持表面贴装（SMT），适配精密回流焊工艺，兼顾高可靠性与量产可行性。

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