【嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）_XC6SLX150-3FGG676I】封装/厂家_XC6SLX150-3FGG676I中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 集成电路（IC） > 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） > XC6SLX150-3FGG676I

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： XC6SLX150-3FGG676I
制造商： Xilinx
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供XC6SLX150-3FGG676I由Xilinx设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 XC6SLX150-3FGG676I价格参考。XilinxXC6SLX150-3FGG676I封装/规格：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），。您可以下载XC6SLX150-3FGG676I参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有XC6SLX150-3FGG676I 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Xilinx Inc. 的 XC6SLX150-3FGG676I 属于 Spartan-6 系列 FPGA，具有高性能与低成本兼顾的特点，广泛应用于对逻辑密度和功耗有要求的中端场景。该型号拥有丰富的可编程逻辑单元、嵌入式乘法器及块存储资源，适用于需要灵活硬件加速和定制逻辑设计的应用。

典型应用场景包括：通信基础设施中的协议桥接与接口转换，如以太网交换、SONET/SDH 接口；工业自动化领域的运动控制、PLC（可编程逻辑控制器）和机器视觉系统；消费类视频处理设备，如高清视频采集、格式转换与显示控制；医疗成像设备中用于实时图像预处理；以及测试与测量仪器中的高速数据采集与信号处理。

此外，XC6SLX150-3FGG676I 还常用于嵌入式系统开发平台，作为协处理器实现算法加速或软核处理器（如MicroBlaze）的运行载体，适合需要现场升级和重构逻辑的系统。其工业级温度等级（I 表示 -40°C 至 +100°C）使其能在恶劣环境中稳定运行，适用于工业、车载及部分军工领域。

由于 Spartan-6 系列已逐步进入生命周期后期，该器件多用于成熟产品维护或对成本敏感且无需最新工艺技术的设计项目。

产品参数图文手册常见问题