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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-31-03-L-D-285-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-31-03-L-D-285-100价格参考。SAMTECFW-31-03-L-D-285-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-31-03-L-D-285-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-31-03-L-D-285-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-31-03-L-D-285-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列衍生设计(具体归属需查官方文档,但型号特征符合高密度、低剖面叠接器定位)。该型号为直插式(L型弯脚)、31位、0.50 mm间距、带屏蔽与接地优化结构,额定电流约0.5 A/线,工作温度-55℃~+125℃,支持高速信号传输(可达数Gbps,适用于USB 3.2、PCIe Gen3等差分应用)。 典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业HMI、医疗手持设备、无人机飞控模块中,用于主控板与扩展子板(如传感器板、无线通信模组板)间的高可靠性垂直叠接; - 高速数据采集设备:在测试测量仪器中实现FPGA载板与ADC/DAC子板的低串扰、高引脚密度互连; - 5G小基站与边缘计算模块:满足严苛空间限制下多层PCB堆叠需求,兼顾EMI抑制与热插拔鲁棒性(配合锁扣结构); - 汽车电子域控制器:用于ADAS域主控板与摄像头/雷达接口板的板对板连接,符合AEC-Q200基础可靠性要求(需确认具体批次认证)。 其285 µm超薄端子高度(“285”代指端子接触高度)和100 µin金镀层(“100”)确保在频繁插拔及振动环境中维持稳定接触电阻,特别适合需轻薄化、高可靠性和中高速信号完整性的板级集成场景。