图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-31-03-L-D-260-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-31-03-L-D-260-065价格参考。SAMTECFW-31-03-L-D-260-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-31-03-L-D-260-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-31-03-L-D-260-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-31-03-L-D-260-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)及测试测量仪器中,实现主板与子板(如FPGA载板、传感器接口板)间的可靠垂直堆叠互连。 - 高速数字系统:支持高达 25+ Gbps 的差分信号传输(配合优化的信号完整性设计),常用于通信基站基带板堆叠、AI加速卡与主控板连接、高端路由器/交换机的模块化背板架构。 - 可插拔/可维护模块设计:采用双排针/插座结构(L型插拔方向)、2.54 mm间距、31位(2×15+1)配置,便于现场升级或更换功能模块(如电源管理板、I/O扩展板),提升设备可维护性。 - 严苛环境适应性应用:具备良好的抗振动与耐插拔性能(≥500次),适用于车载信息娱乐系统(IVI)控制单元、轨道交通车载终端等需长期稳定运行的场景。 该型号标称高度65 mil(≈1.65 mm),超低轮廓设计特别适合超薄设备(如超极本扩展坞、微型机器人主控系统)中的层间互连需求。实际选型时需结合PCB叠层、阻抗匹配及热管理综合评估。