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型号： FW-30-05-G-D-400-075-ES-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-G-D-400-075-ES-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-G-D-400-075-ES-A价格参考。SAMTECFW-30-05-G-D-400-075-ES-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-G-D-400-075-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-G-D-400-075-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-G-D-400-075-ES-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™高速叠接器系列（FW系列），专为高密度、高速信号传输设计。其关键参数（如30位、0.5 mm间距、带接地屏蔽结构G、直角插拔D型、400 µm触点行程、75 Ω阻抗匹配、带ES静电防护及A级可靠性）表明该器件适用于严苛的高速互连场景。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：5G基站基带板与射频板之间的差分信号（如PCIe 4.0/5.0、SAS、SATA、10/25/100 GbE）叠接互连；  
- 高性能计算与AI硬件：GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板间的低串扰、高完整性数据链路；  
- 工业与医疗成像系统：CT/MRI设备中主控板与传感器采集板之间需EMI抑制和稳定阻抗的紧凑型高速连接；  
- 航空航天与国防电子：机载雷达、航电模块中对振动耐受性（通过075英寸高堆叠+锁扣结构保障）、温度稳定性及ESD防护（ES后缀）有严格要求的板级堆叠。

该型号采用表面贴装（SMT）、直角插接设计，节省PCB空间，并通过屏蔽接地结构（G）显著降低串扰与EMI，满足高速数字系统对信号完整性的严苛需求。

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